O companie americana a realizat un prototip de cooler fara nici un fel de componenta mecanica, ce surclaseaza coolerele traditionale cu ventilator, din punct de vedere al performantei, consumului de putere si al faptului ca este total silentios.
solidstate_microfan.jpgInginerii de la compania Thorrn Micro Technologies au pus la punct o tehnologie ce ar putea revolutiona piata
device-urilor de racire folosite in PC-uri
si alte gadget-uri electronice.
Numit RSD5, device-ul este un cooler solid-state, fara componente mecanice si care produce un flux de aer de trei ori mai mare decat un cooler mecanic tipic cu ventilator, avand o dimensiune de 4 ori mai mica decat acesta.
RSD5 functioneaza pe baza unui principiu numit “vant corona” (corona wind), folosit in purificatoarele de aer de apartament. Device-ul foloseste o serie de conductori care, la trecerea curentului, genereaza plasma (un gaz puternic ionizat ce contine electroni liberi care conduc electricitate) la micro-scara. Acesti conductori sunt situati in interiorul unor placi conducatoare neincarcate electric ce au forma unor jumatati de cilindri.
Intre conductori si aceste placi se creeaza un camp electric intens, ionii impingand moleculele neutre de aer dinspre fire spre placi si creand astfel un curent de aer.
Principalul obstacol depasit in acest device a fost gasirea unor astfel de forme ale acestor placi din jurul firelor in asa fel incat sa se produca maximul de flux de aer fara riscul de scantei sau arcuri electrice. Ca urmare, RSD5 genereaza un flux de aer de 2,4 metri/s, mult peste tipicul de 0,7 - 1,7 metri/s de la coolerele cu ventilator de dimensiuni de 4 ori mai mari decat device-ul solid-state.
Conform lui Dan Schlitz, unul dintre autorii tehnologiei, aceasta “are puterea de a raci un cip de 25 wati cu un device de sub 1 cm cub si care in viitor va putea fi integrat in siliciu, pentru a crea cip-uri care se auto-racesc”.
Pe langa dimensiunile reduse, device-ul are avantajele ca nu produce deloc zgomot, are un consum redus de putere si este mult mai tolerant la praf.
“RSD5 este unul dintre cele mai importante progrese in materie de racire a componentelor electronice de la conductele cu lichid de racire. Aceasta ar putea schimba paradigma racirii componentelor electronice mobile,” a afirmat Vishal Singhal, co-autor al tehnologiei.
Device-ul este rezultatul a 6 ani de cercetare inceputi atunci cand autorii erau inca studenti la Purdue University, cercetarea fiind sponsorizata de catre National Science Foundation.
